新浪科技讯 8月4日晚间消息配资第一门户，半导体科技公司芯联集成发布2025半年度业绩公告。数据显示，该公司上半年在录得主营收入达34.57亿元、同比增长24.93%；同时录得二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度归母净利润转正；另外，公司四大重点领域业务均有增长，息税折旧摊销前利润（EBITDA）达11.01亿元、对应利润率达31.51%，毛利率同比提升7.79个百分点至3.54%，同时研发投入达到9.64亿元，增长10.93%。
芯联集成是一家特色工艺晶圆代工企业，主营功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片代工，客户覆盖新能源汽车、光伏、消费电子等领域头部厂商。该公司盈利拐点的出现，比市场预期有所提前。按照芯联集成在2023年上市时的公开信息显示，公司预计将于2026年实现盈利。报告提及：“随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。”
报告期内，该公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，四大战略业务共同推动该公司上半年主营收入同比增长接近25%。其中，总营收占比达47%的车载业务贡献最大增量，2025年上半年收入同比增长23%。国内首条8英寸SiC产线已实现小批量产，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，车规功率模块收入增长超200%；工控业务收入同比增长35%，光伏及储能模块稳定大规模量产，工业用激光切割芯片等领域取得市场突破，推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台；消费业务收入也录得持续增长，包括高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台全面扩展，IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖，PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
此外，该公司首次在业务公告中提及AI方面的业务进展及营收情况。报告提及：公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向配资第一门户，AI业务上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。具体来看，AI服务器、数据中心等应用方向中数据传输芯片已进入小规模量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，公司并已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台。而在具身智能及其他场景，公司研发的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。在智能驾驶应用方向，公司正全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用。
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